半导体封装用精密配件 芯片键合劈刀钨钢 陶瓷 精密吸嘴
更新时间：2019-08-14 10:58:41
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半导体封装用精密配件
芯片键合劈刀、液体点胶头、喷头及多针喷嘴、芯片夹头、异型方形吸嘴、顶针、压焊头、敲击头、推刀、（钨钢、陶瓷）精密吸嘴；
对超硬金金属、陶瓷加工有着丰富经验
Zui小加工针径⌀0.015mm，精度可达±0.0005mm
Zui小加工孔径⌀0.02mm，精度可达±0.001mm
与国内外设备制造商及使用者保持通力合作
严格的品质管理制度，配合先进的检测设备，
确保每一批次的产品都那么优质
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